wafer提供给客户后，客户自行找封装厂封装完后，客户测试了20颗die，全是砖头，气冲冲 过来highlight我们，我们也是一脸懵逼，让客户邮寄几个sample去做一下FA，结果……你猜怎么着……在sample没找到芯片，我们自己也懵逼，没遇到过这种情况。

研发负责人担心PDE是不是delayer的太快了，把芯片给磨没了，重新又慢慢的磨了几个sample，都没找到芯片的影子。

推断封装厂就没把芯片封进去。

和客户反馈后，客户没有消息了。

估计是觉得…。